錫膏印刷機(jī)印刷多錫原因分析與改善對(duì)策
錫膏印刷機(jī)印刷多錫原因分析與改善對(duì)策
錫膏印刷機(jī)是SMT生產(chǎn)線的前段工藝設(shè)備，主要是將錫膏印刷到pcb焊盤上面，用于后面的貼裝元件和回流焊焊接，焊接品質(zhì)出現(xiàn)問(wèn)題70%以上出現(xiàn)在錫膏印刷問(wèn)題上面，因此錫膏印刷非常重要，錫膏印刷機(jī)印刷多錫是印刷品質(zhì)不良問(wèn)題，今天跟大家分析下原因及改善對(duì)策。
1）錫膏粘性差
錫膏是由錫粉和助焊劑組成，類似牙膏狀，如果錫膏粘性差，印刷的時(shí)候，錫膏下滲量就會(huì)偏多，出現(xiàn)印刷多錫甚至錫膏偏移造成焊接連橋等問(wèn)題。
改善對(duì)策：錫膏回溫及攪拌應(yīng)該保持充足時(shí)間，直至拉起錫膏，錫膏不會(huì)出現(xiàn)斷掉即可。
2）鋼網(wǎng)孔壁大
鋼網(wǎng)開(kāi)孔偏大，錫膏印刷也會(huì)出現(xiàn)印刷多錫
改善對(duì)策：根據(jù)gerber文件，采用激光開(kāi)孔，一般開(kāi)孔直徑小于焊盤大小的三分之一。
3）刮刀壓力小，刮速慢
印刷錫膏的時(shí)候，是利用錫膏印刷機(jī)上的刮刀刮涂，讓錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)下滲到pcb焊盤上，如果壓力小并且刮速慢，則會(huì)造成錫膏印刷多錫。
改善對(duì)策：根據(jù)產(chǎn)品特性，合理設(shè)置刮刀壓力及刮速，一般一片pcb來(lái)回印刷控制在5-10S。
以上就是錫膏印刷多錫的常見(jiàn)主因，如出現(xiàn)此問(wèn)題，需對(duì)應(yīng)找方法解決，最好是在錫膏印刷機(jī)后面配置一臺(tái)SPI檢測(cè)，減少焊接品質(zhì)問(wèn)題。
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